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电路板灌封胶性能
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人气：： 发表时间：2019-04-17 17:28:13
电路板灌封胶性能
外观：电路板灌封胶粘稠液
粘度(25℃，mPa.s)1400+300
表干时间（min） 20-30
硬度（邵氏A）10±5
抗张强度（Mpa）≥0.8
断裂伸长率(%)≥ 80
体积电阻率(Ω.cm) ≥1.4×1014
介电强度（KV/mm）≥18
温度范围（℃）-45～180
电路板灌封胶用途；用于线路板户外显示屏模组灌封。http://www.dgmjs.com/
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