操作电路板灌封胶要求

文章出处：人气：：发表时间：2018-10-15 18:28:42

1、根据重量操作电路板灌封胶要求，以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

3、混合搅拌充分的导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果电路板灌封胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。

4、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍导热灌封胶（硅酮）的固化，主要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物

注：如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，电路板灌封胶建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，则可以放心使用。

5、两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。http://www.dgmjs.com/

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